“消费电子+半导体”双轮驱动力强，半导体ETF（512480）收盘涨0.76%

　　9月3日，半导体ETF（512480）收盘涨0.76%，成交额5.53亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，领涨，、跟涨；下跌方面，领跌，、跟跌。

　　规模方面，截止9月2日，半导体ETF（512480）最新份额为316.65亿份，最新规模为206.99亿元。

　　消息面，在政策的大力支持下，家用电器板块成为2024年A股少有的“靓仔”，广受投资者看好。券商研报显示，2024Q2家电公募基金重仓比例为4.52%，环比+0.51pct。行业间对比来看，二季度家电基金配置比例排名中信一级行业第8名，加仓幅度排名第5。

　　供给方面，2024年上半年，中国购买了价值250亿美元的芯片制造设备，创历史新高。《日经亚洲》周一援引全球芯片组织SEMI的数据称，中国7月份继续大举投资芯片制造设备。据《日经亚洲》报道，中国大概会成为今年全球最大的新芯片工厂建设国，总支出预计将达到500亿美元。需求方面，当前，全球半导体市场正迎来强势复苏。当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新高。这标志着，韩国芯片出口已连续第10个月实现增长，作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出，全球半导体市场的强劲需求。

　　业内人士表示，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，新型的CPU/GPU内存芯片HBM（高带宽内存）市场表现火爆，目前的HBM市场主要以SK海力士、三星和美光三家公司为主。市场研究公司集邦咨询报告显示，2023年，SK海力士以53%的市场份额在HBM市场实现领先，第二名的三星电子占据38%的市场份额，前两家韩国公司远远甩开占据市场份额9%的美光。

　　综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。